ファイバーダイオードレーザー脱毛

レーザー脱毛は、選択的な光熱ダイナミクスの原理に基づいており、レーザー波長エネルギーパルス幅を合理的に調整することで、レーザーが皮膚表面の根毛毛包を通過し、光を吸収して変換して毛包組織の熱を破壊することができます。その髪は同時に再生能力を失い、周囲の組織に損傷を与え、わずかな技術を刺激する可能性があります。レーザー脱毛は、安全で迅速かつ長期的な脱毛技術です。

レーザー波長
ファイバーダイオードレーザー脱毛は、ゴールドスタンダードの810nm半導体レーザーを採用しています。特別に設計されたダブルパルスレーザーは、低エネルギー密度で皮膚を放射します。リドは、皮膚の最初のレーザーパルスを介して皮膚組織と毛包を加熱します。2番目のパルスは、毛包の温度を約45度まで選択的にさらに上昇させます。スライド式の10Hzレーザーにより、毛包がこの温度で一定期間維持され、毛包と成長幹細胞の成長活性が失われ、長期的な脱毛が実現します。そしてHONKON社の光ファイバ半導体脱毛レーザーと半導体脱毛レーザーは810nm波長の半導体レーザーを使用しているので、すべてが810nm波長のレーザーに続くすべての特性を持っています、それは脱毛のゴールドスタンダード波長でもあり、レーザーは主にメラニンに吸収されます毛包、ヘモグロビンと水の吸収を最小限に抑え、レーザー自体からの脱毛効果は何の違いもありません。
出力エネルギー
波長に加えて、脱毛エネルギーの効果に影響を与える別の要因は、市場に出回っているレーザー出力レーザーの従来の半導体レーザーです。レーザーはチップ構造のセットを採用しているため、チップは作業時に大量の熱を放出します。水冷却システムはミクロンチャネルしか使用できないため、従来の半導体レーザー出力は一般的に低く、一般理論の出力は約300Wで、脱毛時の実際の出力は30％に達する可能性があります。BeijingHONKON810nm半導体レーザー脱毛はデュアルエンジン冷凍を採用し、輸入レーザーを採用しているため、レーザーの熱放散が向上し、エネルギー出力制御が最適化されます。レーザー出力は家庭用機器の3〜4倍向上しています。そして、光ファイバ半導体脱毛レーザーは、複数のチップスキームにレーザー最適化され、機器のシャーシに配置され、脱毛手、水冷却チャネル、チップ冷却がよりスムーズに配置されなくなり、レーザー出力はエネルギー熱保護限界を超えなくなります、より高い電力変換、エネルギー出力の向上、エネルギー制御の最適化、脱毛の効率化、迅速化を実現します。
ファイバーダイオードレーザー脱毛レーザーは、最適化された半導体レーザーチップスキームを採用し、独自の統合レーザーチップ分散コレクション、冷却水容量が大きく、チップの熱分布が速く、冷却が速く、装置はより良い処理モードを備えています。同様に、水冷却チャネルの直径が大きくなり、頭の熱分布の治療がより迅速かつ持続的になり、脱毛、皮膚の氷の筋肉の効果がより明確になり、光ファイバー半導体脱毛レーザーが氷を快適にします脱毛可能。
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